複雑な等長配線やインピーダンスコントロールを必要とする高速なDDR3もシミュレーションで検証しながら配線して確認致します。

大規模BGAの配線、ピン、パスコンを最適化し、基板の小型化及び少層化を行いコスト削減に寄与します。

カードエッジなど特殊なPCBも設計可能です。

USBやSDカードやLANの通信部もお任せください。

特殊なヒートシンクを必要とする基板、またブスバーもお任せください。熱計算や必要アンペアを計算致します。ヒートシンクやブスバーも設計可能です。

ケーシング設計のための中間ファイルSTEPも出力可能です。

DXFの出力も可能です。